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电镀夹厂家分析电镀和化学镀的差别

发布日期:2018-03-06 来源:http://www.dghzzz.com/news/43.html

化学镀与电镀从原理上的区分就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依托在金属表面所产生的自催化反应。化学镀镍层是极其均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几近可以到达仿形的效果。

电镀没法对1些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。电镀由于有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得我,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提早完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。

化学镀由于大部份使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的1种色采,而电镀可以实现很多色采。化学镀镍技术是采取金属盐和还原剂,在材料表面上产生自催化反应取得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之,且利用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。

1、化学镀镍层的工艺特点

1. 厚度均匀性

厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的1大特点,也是利用广泛的缘由之,化学镀镍避免了电镀层由于电流散布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在全部零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,乃至镀不到,采取化学镀可避免电镀的这不足。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成分能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即便凹槽、缝隙、盲孔也是如此。

2. 不存在氢脆的问题

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上,用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上,实验表明,镀层中氢的夹入与化学还原反应无关,而与电镀条件有很大关系,通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

在电镀镍液中,除小部份氢是由NiSO4和H2PO3反应产生之外,大部份氢是由于两极通电时产生电极反应引发的水解而产生,在阳极反应中,伴随着大量氢的产生,阴极上的氢与金属Ni—P合金同时析出,构成(Ni—P)H,附着在沉积层中,由于阴极表面构成超数量的原子氢,部份脱附生成H2,而来不及脱附的就留在镀层内,留在镀层内的1部份氢分散到基体金属中,而另部份氢在基体金属和镀层的缺点处聚集构成氢气团,该气团有很高的压力,在压力作用下,缺点处致使了裂纹,在应力作用下,构成断裂源,从而致使氢脆断裂。氢不但渗透到基体金属中,而且也渗透到镀层中,据报道,电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理以后才能基本上除去镀层中的氢,所以电镀镍除氢是很困难的,而化学镀镍不需要除氢。

3. 经济效益是非常大

很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来,在般情况下可以采取某些具有特殊功能的化学镀镍层取代用其他方法制备的整体实心材料,也可以用便宜的基体材料化学镀镍代替有贵重原材料制造的零部件,因此,化学镀镍的经济效益是非常大的。

4. 可沉积在各种材料的表面上

例如:钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上,从而为提高这些材料的性能创造了条件。

5. 不需要般电镀所需的直流电机或控制装备

热处理温度低,只要在400℃以下经不同保温时间后,可得到不同的耐蚀性和耐磨性,因此,它不存在热处理变形的问题,特别适用于加工些形状复杂,表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。

6. 化学沉积层的厚度可控

其工艺简单,操作方便,温度低,本钱比其它表面处理防护低,适用于在中、小型工厂或小批量生产。

电镀

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